Intel запатентовала стеклянные подложки с встроенными Micro LED для внутренней диагностики и индикации состояния процессораТехнологии и IT1 час назадПостов: 4Каналов: 4visibility2К
Droider@droidergramТехнологии и IT1 час назад🧪Наливной пол для процессоров Кто делал ремонт, знает наливной пол: смесь сама растекается, заполняет ямки и застывает ровной поверхностью. Нидерландская ASM International, которая выпускает оборудование для производства полупроводников, сделала нечто похожее для чипов. Только вместо строительной смеси — углерод, а вместо комнаты тут крошечные 3D-структуры микросхем. 22 сентября компания представила XP8 Vertos Flowable Carbon. По её словам, это первая на рынке «текучая» углеродная плёнка, ко...ещё👍 12 ❤🔥 6 🔥 4 🤡 1
ПОЛУАВТОБИЯ@poluavtobiaНовости и СМИ23 сентября 2026Мозг на грибном ремонте Псилоцибин, психоделик из «магических грибов», неожиданно показал потенциал для восстановления мозга после повторных лёгких черепно-мозговых травм, включая те, с которыми постоянно сталкиваются военные. После серии лёгких травм исследователи дали животным псилоцибин и увидели сразу несколько эффектов: уменьшился отёк мозга, восстановилась реакция сосудов, изменилась нарушенная функциональная связность, стало меньше патологического тау-белка, а уровень факторов, связанны...ещё
Сказки@solar_lunarПолитика и власть22 сентября 2026Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED Компания Intel раскрыла патент на технологию упаковки чипов, которая интегрирует светодиоды Micro LED прямо в стеклянную подложку. Внутри стекла формируются сквозные отверстия (TGV), через которые подаётся питание на встроенные кристаллы. Такие диоды могут подсвечивать маркировку на корпусе, работать как индикаторы состояния процессора или служить для внутренней диагностики блоков. Формирование сквозных каналов и полостей в стекле...ещё
Последние мысли вслух (от Совести)@kostisovestiАрмия и СВО22 сентября 2026Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED Компания Intel раскрыла патент на технологию упаковки чипов, которая интегрирует светодиоды Micro LED прямо в стеклянную подложку. Внутри стекла формируются сквозные отверстия (TGV), через которые подаётся питание на встроенные кристаллы. Такие диоды могут подсвечивать маркировку на корпусе, работать как индикаторы состояния процессора или служить для внутренней диагностики блоков. Формирование сквозных каналов и полостей в стекле...ещё