Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED Компания Intel раскрыла патент на технологию упаковки чипов, которая интегрирует светодиоды Micro LED прямо в стеклянную подложку. Внутри стекла формируются сквозные отверстия (TGV), через которые подаётся питание на встроенные кристаллы. Такие диоды могут подсвечивать маркировку на корпусе, работать как индикаторы состояния процессора или служить для внутренней диагностики блоков. Формирование сквозных каналов и полостей в стекле выполняется лазерным и химическим травлением с последующим напылением меди.